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5月份IPO節奏穩定，半導體募資金額占比超過一半
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◎記者 徐蔚
5月份a股IPO融資概況明確?？傮w而言，今年5月IPO市場發行節奏穩定，首次融資金額達到462.29億元，IPO融資金額連續兩個月超過400億元。5月，兩家半導體“大人物”登陸a股，創下今年以來個股募集資金額的新紀錄，也使得半導體企業的募集資金占據了IPO整體募集資金的“半壁江山”。
半導體籌資金額大幅上升
據Choice統計，5月，滬深北交易所共發行新股31只，總募集資金462.29億元，去年同期分別為7只，151.22億元。今年1月至5月，a股共發行新股134只，募集資金1612億元，去年同期分別為139只，2741.43億元。
5月份A股IPO最大的亮點是半導體“巨無霸”上市。5月5日，晶合集成在科技創新板上市。該股發行價為19.86元/股。在行使超額配售選擇權之前，募集資金總額為99.6億元，成為安徽歷史上募集資金最多的企業。目前，它在今年以來的A股IPO募集資金中排名第一。5月10日，中芯集成在科技創新板上市。該股發行價為5.69元/股，目前在今年以來A股IPO募集資金排行榜上排名第二。
這兩家半導體“大塊頭”登陸a股，使得今年5月半導體IPO募集比例大幅上升，占據了“半壁江山”。今年以來，共有13家半導體企業登陸a股，共籌集376.15億元，約占IPO總募集資金的四分之一。
據一云投資統計，從2019年到2023年，半導體企業在A股IPO中的比例大幅上升。2019年a股上市203家，半導體企業10家，占4.93%；半導體籌資總額為117.46億，占全年籌資總額的4.72%。2022年A股上市428家，半導體企業43家，占10%；半導體籌資總額953.14億，占全年籌資總額的16.48%。
新股上市首日漲趨收斂
由于二級市場調整，5月份主板新股首日漲幅收斂，科技創新板和創業板新股首日漲幅分化明顯。
數據顯示，今年5月，新股首日平均漲幅為39.41% ，突破率為29%。其中，科技創新板新股首日平均漲幅為35.95%，創業板新股首日平均漲幅為38.96%。
國泰君安新股團隊首席王正之表示，要警惕新股上市突破率和突破深度提升的風險。2023年初，新股稀缺性強，市場情緒高漲，新股首日突破；此后突破率有所提高，但總體突破深度在-10%以內，對收益影響不大。如果后期二級市場繼續回調，新股市場熱度下降，仍需警惕部分發行估值過高的新股突破和突破深度上升的風險。
領導承銷的“二中一海”
根據Choice數據，2023年1月至5月，“二中一?！痹谧C券公司首發承銷商數量排名中占據行業前三名。其中，中信證券首發承銷商15家，繼續保持行業第一，其次是中信建設投資承銷商12家，海通證券承銷商8.5家排名第三。
據發行日統計，2023年1月至5月，證券公司IPO承銷金額最高的是“三中一?！薄Ｖ行抛C券首次承銷總額271.84億元，繼續保持行業第一；隨后，中信建投、中金公司、海通證券三家證券公司首次承銷超過100億元，分別為268.35億元、167.95億元和138.4億元。
從證券公司IPO承銷收入來看，證券公司今年前五個月的“收入”規模大多較2022年同期有所下降，但也表現出一些主要證券公司繼續保持優勢，以及許多中小型證券公司逆勢增加收入的兩個特點。
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