項目投資關鍵點：

1.主營業務毛利率逐年遞增，營運能力不斷提高。對焦快速充電、信號鏈處理芯片及汽車電子產品等眾多跑道，銷售業績后面發展空間強悍。

2.以創新立足于銷售市場，用產品研發驅動增長。2019至2021年度，企業科研投入分別是3195.69萬余元、3681.51萬余元、6198.22萬余元，展現持續增長發展趨勢。

3.中下游銷售市場行業不斷創新，募投項目緊抓領域機會。中下游需求端領域內的不斷擴大推動電源芯片及信號鏈2核業務范圍經營規模穩步增長，集團公司有希望根據募投項目對企業產品和技術升級進一步提升市場占有率。

近些年，伴隨著集成電路行業的必要性不斷提高，中下游需求端領域內的不斷擴大，加快奠定集成電路行業在社會經濟里的肯定戰略意義。5月22日，美芯晟高新科技（北京市）有限責任公司（證券代碼：688458.SH，證券簡稱：美芯晟）憑借著多年以來在主營行業濃厚的技術積累和“國產化替代”戰略機遇的大環境下，宣布登陸科創板。

美芯晟憑著先進的技術管理體系，取得成功打造了“電池管理+信號鏈”雙核四線程推動力，上線了無線充電芯片、有線電視充電芯片、LED照明驅動芯片等多品類、全主打產品，并涉足信號鏈和汽車電子產品等眾多行業，完成了產品應用領域向多樣化的發展戰略轉型發展。經過多年積淀，企業構成了豐富多彩的產品線，可以為用戶提供超出700款處理芯片商品，可廣泛用于通信終端、消費電子、照明燈具應用及智能家居系統等多個行業。

成立以來，企業通過不斷技術革新和技術沉淀，打造了關鍵技術群及知識產權體系，展現了知識產權壁壘。截止到2022年6月30日，公司已經得到海外授權發明專利3項，中國授權發明專利96項，集成電路布圖設計專利申請權6項，而且依次奪得國家級高新技術企業、國家工信部集成電路芯片設計企業資質、我國專精特新企業“孵化器”公司、北京專精特新企業“孵化器”公司等資質證書，北京科學技術獎、北京高技術工業設計中心多種資質證書及榮譽獎項，技術性產品研發能力得到普遍認可。

據招股說明書公布，2019至2021年度，企業主營業務收入分別是1.50億人民幣、1.49億人民幣、3.72億人民幣，銷售業績展現總體升高趨勢。在其中，美芯晟于2021年完成扣非后歸屬于母公司股東純利潤為5958.63萬余元，完成里程碑式提升。

手機無線充電業界領跑

在無線充電芯片行業，美芯晟別具一格地研發出了大功率RX+2:1電荷泵雙芯片架構，將無線充電芯片的電壓降至一半后導出給電源芯片，提高了快速充電的軟件輸出功率、高效率及穩定性。

此外，一直致力于關鍵技術安全自主可控，產品研發并理解了安全可靠高效橋式整流器技術性、可信賴的過電壓保護技術性、智能化ASK/FSK調制解調技術性、高精密低電壓差Power LDO及正/反向電流無損檢測技術、半橋啟動電路技術性、Q值無損檢測技術等關鍵技術。以上關鍵技術確保了企業產品輸出功率、轉換效率、反向充電、過電壓保護、異物檢測、內存空間、通信的穩定性等主要指標和功能具有很強的競爭能力。

在這個基礎上，美芯晟與眾多知名移動智能終端生產商長期性深化合作，不斷創新不斷發展差異化競爭力，與此同時首先選用90nm40VBCD工藝12inchwafer來提升處理芯片及BOM成本費，促使用戶在集成化快速充電時更具性價比高。市場需求分析強調，快速充電協調器芯片設計及開發技術性要求很高，美芯晟作為國內第一批進到這一領域的企業之一，經過長期實踐經驗技術研發，其產品的關鍵性能指標已經達到國際領先水平。

信號鏈芯片開發

完成不斷提升

在BCD髙壓集成化工藝研發層面，企業設立了已有加工工藝研發部門，具備自主開發工藝及開發設計獨特器件的水平，不會再純粹依靠晶圓代工廠所提供的標準工藝。企業自主研發700V-BCD髙壓集成化工藝100V-BCD元器件加工工藝可以促進芯片加工成本費的改善及其供應鏈整合，大幅度提高企業產品市場競爭力。

通過運用自主研發的光學加工工藝、鍍膜技術和圖像算法，融合目前模擬芯片技術實力，企業很好地完成了商品關鍵性能指標的最優控制，并打造出了綜合性能最佳的技術性架構方案。除此之外，公司已自主研發了髙壓集成化工藝技術服務平臺，為美芯晟信號鏈傳感器芯片的設計開發、敏感度優化抗噪音水平提高等多個方面提供了很好的基本，這一突破點為信號鏈處理芯片國產化替代提供了強有力的適用。

目前為止，美芯晟已經在信號鏈行業相繼出臺光線與接近開關、電子光學入耳檢測感應器、高精密電子光學表把傳感器等商品，達到智能機、TWS手機耳機、智能化手表手環等各個應用領域要求，把握住智能物聯網終端市場機會。

車輛通信領域對焦

成長型跑道

在完成對消費級和工業級產品經營規模批量生產并完善運用后，美芯晟終于如愿以償向車輛通信領域擴展，以車載無線充電發送處理芯片、汽車照明處理芯片為突破口，在CAN SBC/CAN transceiver總線接口處理芯片、降雨量/光澤度感應器、HVDC-DC/HVLDO處理芯片及其沒有人無人駕駛等行業進一步豐富產品類別，助推提高應用便利性的前提下，大大增加了駕駛安全系數。

在高集成度的車接口芯片行業，美芯晟與此同時克服了SBC處理芯片數據信號導出穩定性和高集成度的技術要求，即將推出的車規CAN SBC處理芯片搭載了CAN總線插口、系統軟件方式和無效安全配置操縱、電池管理等服務，具備高集成度、很高的可靠性、高速傳輸及其完善的無效安全中心等特點，將領跑汽車系統基礎處理芯片國產化替代新生態。

企業最近官方宣布，其快速充電發送端處理芯片根據AEC-Q100驗證并獲選資格證書，與此同時這款處理芯片當選國家工信部的《國產車規芯片可靠性分級目錄》，產品特性得到普遍認可。根據自主開發理解了一系列關鍵技術，有效提高了快速充電的軟件輸出功率、高效率及穩定性的與此同時，也為公司差異化競爭力提供了有力的增長引擎。

在大燈照明燈具行業，美芯晟的LED車燈照明燈具推動系列產品處理芯片致力于處理車載式頂燈、后尾燈在公司分立電子器件恒流電源計劃方案中出現的電流量精密度低、抗干擾性弱、無溫度保護、無過電流保護等諸多問題。該處理芯片具備LED引路、過流保護功能和報警功能，進而在大燈照明燈具領域有著優質高效、靈便簡約、降低成本等實用價值。

領域中下游主要用途

進一步拓寬

值得關注的是，企業主營業務電源芯片行業早已廣泛運用在各類電子設備和設備上，是數字集成電路產業鏈中最重要的細分行業，新規劃的信號鏈激光傳感器跑道乃是國產化替代不可忽視瀚海跑道。近些年，伴隨著快速充電、智能照明系統、光學加工工藝、物聯網技術有關技術在智能通訊終端設備、工業照明燈具、汽車電子產品、智能家居系統有關主機電源行業的實施及其5G技術發展和手機配置的不斷提高，市場對電源芯片給出了更加復雜多變技術要求，這為行業帶來全新的機遇與挑戰。

據IC Insights數據顯示，信號鏈處理芯片廣泛用于通信、診療、電子器件等行業。近年來由于人工智能技術、5G、汽車電子產品等領域飛速發展，信號鏈半導體市場要求飆升。全世界信號鏈模擬芯片市場規模從2016年的84億美金將增長到2023年的118億美金。

在這樣的背景下，公司擬通過此次發售突破口，將10億人民幣募資用以LED智能照明系統驅動芯片研發與產業化項目、無線充電芯片研發與產業化項目、有線電視快速充電芯片開發新項目、信號鏈芯片開發項目以及補充流動資金。

通過以上募投產品研發項目的實施，一方面，公司將在目前產品種類前提下不斷優化提升和迭代更新自主創新，以在作用、特性、功能損耗、質量等全方位的提高，豐富多彩和提升商品功能特點與產品個性化水平，提升市場競爭力和顧客滿意度，促進產品應用領域的不斷擴展。

尤其注意的是，擬融資建設的信號鏈芯片開發新項目將有助于美芯晟提高技術實力，提升在信號鏈類模擬芯片領域的技術深層和積累，優化產業布局，為公司發展發展業務至信號鏈芯片領域打下堅實基礎。

另一方面，企業進一步豐富產品構造，擴展快速充電產品種類及產品研發車載無線充電發送處理芯片，變厚高集成化信號鏈行業技術以及增加CAN SBC處理芯片車輛通信領域的接口芯片、車輛降雨量/光照傳感器科研投入，開發設計系列產品車輛LED照明處理芯片跟高集成化大功率無線快充方案等，對公司主要業務開展不斷填補，提高企業抗風險與產品協作能力，為公司拓展一個新的業務增長點。

（CIS）